天瑞鍍層測(cè)厚儀包金鑒定儀Thick 800A性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則裂面樣品的測(cè)試需求

0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)破

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試高度敏感性傳感器保護(hù)

儀器配置

開放式樣品腔

高低壓電源

雙激光定位裝置

X光管

鉗玻璃屏蔽3!

高度傳感器

SDD探測(cè)器

保護(hù)傳感器

信號(hào)檢測(cè)電子電路

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)

天瑞鍍層測(cè)厚儀包金鑒定儀Thick 800A技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍：硫~鈾

一次可同時(shí)分析：多24個(gè)元素，5層鍍層

分析含量：2ppm~99.9%

鍍層厚度：50師以內(nèi)(每種材料有所不同)

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

儀器尺寸：576 (W) x495(D)x545(H)mm

相巨獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變宣非線性回收程序

溫度適應(yīng)范圍：151~30笆

電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

重量：90kg